激アツ！国内半導体株最前線！

AIで躍進する米NVIDIA（エヌビディア）の恩恵を受ける日本企業。

台湾TSMCへの補助金をはじめとする政府の支援も半導体関連産業の勢いを後押しする。

 

活況は止まらない。

NVIDIA AI半導体の裏に日本企業。

先進後工程の黒子の凄み。

生成AIブームで大躍進するNVIDIAのAI半導体。

その性能を飛躍的に向上させた先進パッケージング技術を黒子として支えるのは日本の半導体製造装置と材料メーカーだ。

週刊ダイヤモンド

今やマグニフィセントセブン（偉大な7社　Google・Apple・Facebook・Amazon・Microsoft・tesla・NVIDIA）の一角に入ってきました米NVIDIA。

アメリカの半導体企業です。

特に生成AIの世界では断トツのシェアトップ。

同社を率いるのはジェンソン・ファンというCEO。

アジア系の方がCEOをやってます。

いつも黒っぽい格好をしてジーンズと黒の革ジャンがいつもの衣装。

メガネをかけたそんないでたちのCEOです。

その人がこの間の3月18日。

この間のっていうかもう1ヶ月ぐらい経ちますけど。年次カンファレンス。

これはNVIDIAの年次カンファレンスです。

そこに当然CEOなので登場して2つのチップを両手で掲げたわけです。

それぞれ1つずつ持って。

2種類のチップ。

これは両方とも生成AIに使うチップです。

1つはH100という今の主力製品。これでNVIDIAのシェアは8割とかそれ以上。

独走してるんで生成AIのGPUで。

GPUとはグラフィックのことです。

CPUとはちょっと違います。

これを掲げました。

1つはH100です。

GPUです。

もう1つは次世代のチップです。

B200という製品です。

大きさはB200という次世代製品の方が手の平ぐらいの大きさのチップ。

H100は現行製品です。

B200の2分の1から3分の1ぐらいの大きさなんです。

次世代製品のB200はH100の2、3倍の大きさになってます。

性能ははるか数十倍に上がってくるっていうことなんですよね。

NVIDIA、AI向け新GPU「B200」発表。H100比で最大30倍高速、電力消費も1/25
3/19(火) 配信　PHILE WEB

NVIDIA が、Blackwellアーキテクチャーを採用したAI向け新GPU「B200」「GB200」を発表した。

サム・アルトマンやイーロン・マスクなどがこぞってその性能を賞賛している

NVIDIAを世界で最も価値のある企業に成長させた立役者の「H100シリーズ」（Hopperアーキテクチャー）に続くAI専用チップのB200は、H100より7～30倍高速で、電力消費は1/25に押えられるとNVIDIAは主張している。

なんで性能が数十倍も上がるのか？

それぞれのパーツも上がってるのに加えて組み合わせなんです。

パッケージングとか並べ方ですよね。今や構造自体が立体的になってるんで。

ということは、レゴとかブロックをイメージしてください。

これらの組み合わせによって性能が上がってくる。

それを助けてるのが日本のメーカーっていうお話。

最後にパーツを包み込むパッケージングもありますしね。

じゃあそこってどこなのっていうのをちょっと紹介しています。

株価が上がってくる機会があるかもしれないので、ちょっと言っておきましょう。

もうすでに株価が上がってると言えば上がってるんですけど、まず半導体製造装置の方です。

半導体製造装置

作ってる会社もありますよね。

まず切るような会社。

ダイシングって言いますけど、これはディスコ（証券コード：6146）。

これも株価は高い。（24年4月時点で株価は5万円台）

1社か2社ずつに紹介していきましょう。

ダイシング、切り出しは前述のディスコと東京精密（7729）。

配線、接合、貼り合わせは芝浦メカトロニクス（6590）、キヤノン（7751）。

東京エレクも紹介されてますけど、十分株価が高いです。

封止ですよね。モールディング。これはTOWA（6315）という会社です。

ここも株価が上がってますよね。

次は検査。アドバンテス（6857）トっていうこの製造装置の会社。

あと次は材料。

日本製の材料がないと半導体ができないですよっていう部分もあるので、配線とか接合とか封止の材料。

レゾナックホールディングス（4004）。

これは後工程材料で世界トップ。

大日本印刷（7912）。パッケージ基板用材料。

材料より機械の方がいいと思うんですけど、材料は単価が安い。

でも、材料がないと製造ができないですね。

ちょっと続けていきます。

パッケージ基板用材料は三菱瓦斯化学（4182）、太陽インキ（4626）。

パッケージ基板用ガラス繊維は日東紡（3110）。

パッケージ基板用絶縁フィルムは味の素ファインテクノ。

パッケージ基盤はイビデン（4062）。新光電機（6967）。

このあたりは聞いたことがある会社も多いかもしれないですね。

材料・製造装置・完成品

材料よりも機械。

機械よりも完成品を作るとか提供する会社の方が当然価値、利益率は高くなりがちです。

要はケーキとかもそうです。

ケーキなんかで例えると生クリームや卵よりも作る機械。

ケーキを焼くオーブンとか生クリームを攪拌する機械。

これはケーキを作るための機械です。

最終製品はケーキです。

最終製品は単価・数量・利益率が期待できます。

小さいのにいいケーキなら500円以上しますよね。

ケーキの値段はよく知らないんですけど、そんなものでいいですか？

材料（素材）を作っている会社よりも機械を作る会社の方が利益が上がりやすい。

機械を作る会社よりも最終製品を作る会社の方が利益が上がりやすいということです。

ものによってですが、最終製品は億個単位で売れていきますからね。

考えてみたら日本の株価が上がりだしたのも半導体関連に脚光が当たって、半導体株はバリバリ絶好調ですよ、今。

日本はロジック半導体の完成品は作れなくなっていますけど、半導体の製造装置とか検査装置の会社は元気です。

日経平均は半導体の株、しかも株価が高いのが上がると上がりやすいという特質を持つ平均株価でもありますから、ここに来て絶好調ということになってます。

なので半導体株、例えば東京エレクトロンなんかも高いです。

いや、日経平均は上がってるけど自分の持ち株全然よくない…っていう人は、そういうことです。

つまり、持ち株は半導体と関連がない業界。

そして、業績が良くない株。

半導体関連の、しかも数万円してるような株価が高いです。

でも他の株はあんまり動いてないかもしれないのがあるかも。

半導体株なんかに比べて典型的なのはもう225採用銘柄でアステラス製薬なんかはそうかもしれないです。

安値つけていってますよね。

でもそういう時でも我慢。

アステラス製薬も配当利回り上がってきてるから、これはこれで面白いかもしれないです。

でも減配したら配当利回りはまた下がるんで、業績をよく見てから決めてくださいね。

この辺、製薬業界は新薬とかですごい左右されるんで、十分ご注意くださいね。

では、本日はこんなところで。